Итоги третьего дня выставки Computex Taipei 2026 (4 июня 2026 года)

Концепция Rack Scale AI (ИИ в масштабе стойки) — это не просто новинка, а глобальный сдвиг в подходе к тому, как строят ИИ-инфраструктуру. Если коротко: рынок переходит от продажи «самых быстрых чипов» к продаже «готовых вычислительных фабрик». Раньше компании покупали отдельные серверы и GPU, а затем собирали их в стойке. Теперь же вся стойка (Rack) с серверами, сетями, охлаждением и программным обеспечением проектируется как единый сверхмощный компьютер. Это вызвано тем, что современные ИИ-модели настолько велики, что их уже невозможно обучить или запускать на одном сервере — требуются слаженные усилия тысяч чипов одновременно Главная новость в том, что о своем видении таких решений официально объявили главные конкуренты — Intel и AMD, причем их анонсы сосредоточились вокруг концепции «Агентного ИИ» (Agentic AI), где ИИ-системы могут действовать автономно/

На выставке Computex в 2026 году Intel представила свою платформу Rack Scale AI (5). Ключевые особенности анонса:

• Уникальная архитектура (Xeon + SambaNova): Intel объединила свои стандартные процессоры Xeon со специализированными чипами SambaNova (реконфигурируемые блоки потоков данных). Это гибридное решение нацелено на максимальную эффективность для задач инференса (непосредственной работы ИИ-модели).

• Демонстрация мультивендорности: В демонстрации показали, что одна и та же ИИ-модель может беспрепятственно работать на чипах Intel, SambaNova и даже Nvidia одновременно. Это говорит об открытости платформы.

• Работа с гигантами: Партнерами Intel выступили Foxconn (системная интеграция) и Perplexity AI (разработка ИИ-операционных систем).

AMD, в свою очередь, анонсировала собственное решение будущего под кодовым именем «Гелиос» (Helios), запланированное к выходу в 2026 году. Подход AMD отличается:

• Полная интеграция: «Гелиос» — это «система под ключ», где всё своё: новые ускорители AMD Instinct MI400, новые процессоры EPYC (6-го поколения) и фирменные сетевые карты Pensando.

• Стандарты открытости: Платформа будет соответствовать стандартам OCP (Open Compute Project) и поддерживать новые открытые протоколы UALink и Ultra Ethernet, необходимые для молниеносного обмена данными между тысячами GPU.

Этот тренд подтверждают и другие игроки:

• Nvidia также фокусируется на NVL-подобных системах (системах в масштабе стойки), заявляя, что эпоха одиночных GPU как главного продукта заканчивается.

• В Китае уже принят технический стандарт ODCC «Ultra Pooling GenAI Rack Scale», где делается ставка на оптические коммутаторы и передовые методы жидкостного охлаждения.

• Стартап d-Matrix купил бизнес GigaIO, чтобы усилить свои компетенции именно в объединении компонентов в стойку (PCIe-структуры).

Один из основных трендов — борьба с тепловыделением мощнейших AI-чипов.

• Frore Systems: Жидкостная пластина LiquidJet Nexus — пожалуй, самый яркий анонс в сегменте «железа». Это монолитный водоблок, созданный с использованием технологий производства полупроводников (травление и соединение пластин).

  • Эффективность: По данным тестов ODM, он снижает температуру GPU Blackwell на 6°C, что увеличивает генерацию токенов на 10% по сравнению со стандартными решениями.

  • Характеристики: Способен отводить 400–600 Вт на квадратный сантиметр, при этом он на 65% легче и в два раза тоньше конкурентов. Это критически важно для новых вертикальных серверных шасси (например, Nvidia Kyber для платформы Rubin), где вес имеет большое значение.

  • Цель: Готовность к работе с Nvidia Vera Rubin и пользовательскими чипами гиперскейлеров.

• Samsung: Макет памяти HBM5 и новое охлаждение — компания впервые публично продемонстрировала макет памяти HBM5 нового поколения. Главной фишкой стала технология охлаждения Heat Path Block (HPB), которая встраивается прямо в упаковку памяти для отвода тепла от «горячей» точки соединения с GPU. Это прямой ответ на аналогичную разработку SK hynix, и битва за эффективное охлаждение HBM5 только начинается.

Хотя анонсов «тяжелого» потребительского «железа» в этот день было немного, компании представили важные нишевые и инфраструктурные продукты:

• BIOSTAR: показала полную экосистему Edge AI на базе NVIDIA Jetson Thor и платформы Intel W880. Компания сделала ставку на агентный ИИ (Agentic AI) и языковые модели (VLM), демонстрируя их совместно с умными очками HTC VIVE.

• LITEON: дебютировала революционной системой охлаждения для дата-центров — жидкостной 800-вольтовой стойкой питания. Это решение направлено на решение проблем энергопотребления мегаваттных AI-ферм следующего поколения.

• TWSC: представила решения для хранения данных под любые сценарии AI — от корпоративных SSD с собственным контроллером до доступной QLC-памяти для периферийных устройств.

• MSI: расширила линейку игровых роутеров RadiX. Флагманская модель RadiX BE19000 (скорость до 19 Гбит/с) выделяется наличием слота для SSD, что превращает роутер в подобие «NAS Lite» для резервного копирования. Также были представлены модели RadiX BE9400 и RadiX BE3600.